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半導體機架的制造工藝通常包括以下步驟：
設計和制造：根據半導體設備的需求，設計機架的結構和尺寸。然后，利用CNC等機器制造機架的零部件，例如支架、螺栓、法蘭等。
表面處理：為了提高機架的表面光潔度和耐腐蝕性，需要進行表面處理。常用的處理方法包括拋光、酸洗、陽極氧化等。
組裝：將機架的零部件組裝起來。首先需要進行對中、對角度等調整，以保證機架的穩定性和精度。然后安裝配件，例如管路、閥門、傳感器等。
焊接和涂裝：根據需要進行焊接，例如焊接管路和支架。然后進行涂裝，以提高機架的防腐蝕性和美觀度。
調試和測試：安裝完機架后，需要進行調試和測試。例如，測試機架的氣密性、穩定性和精度，以確保機架符合半導體設備的要求。
總之，半導體機架的制造需要嚴格的質量控制和精密加工技術，以確保機架的穩定性和精度，以及半導體設備的性能和可靠性。
